Flux Crema Baku 223
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Descripción:
La Baku 223 es alta viscosidad no-clean flux, puede ser utilizado para PCB, BGA, PGA, se puede utilizar para soldadura y reballing de ordenador y Flipmycover rebana.
Es una mezcla homogénea de la más alta calidad pre-aleado polvos de soldadura y ligeramente activada flujo pasta de resina. Con una mezcla especial de aditivos gelificantes en esta formulación, que impide la segregación de crema de soldadura y proporciona una mezcla cremosa listo para la aplicación. El residuo de Baku 223 es de color ámbar claro y libre de las bolas de soldadura. Baku 223 es una crema conforme a ANSI/J-STD-004-006

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